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X射線金屬厚度測(cè)試儀是比較常見的電鍍器件，其鎳鍍層在保護(hù)銅基體免受氧化同時(shí)還能起到美觀的作用。這里以測(cè)試客戶的一件銅鍍鎳樣品為例說明此款儀器的測(cè)試效果。

鍍銀膜厚儀供應(yīng)滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求高精度移動(dòng)平臺(tái)可精確定位測(cè)試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測(cè)試高度定位激光確定定位光斑，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測(cè)點(diǎn)高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準(zhǔn)

XRF膜厚測(cè)試儀是一款通過X射線原理快速、無損測(cè)試鍍層膜厚的儀器，主要應(yīng)用于金屬鍍層（鍍金、鍍鎳、鍍鋅、鍍錫、鍍銀……）膜厚的檢測(cè)儀。

電鍍鍍層膜厚測(cè)厚儀是天瑞儀器集多年的經(jīng)驗(yàn)，專門研發(fā)用于鍍層行業(yè)的一款儀器，可全自動(dòng)軟件操作，可多點(diǎn)測(cè)試，由軟件控制儀器的測(cè)試點(diǎn)，以及移動(dòng)平臺(tái)。是一款功能強(qiáng)大的儀器，配上專門為其開發(fā)的軟件，在鍍層行業(yè)中可謂大展身手。

Thick600熒光電鍍膜厚測(cè)試儀是新研發(fā)生產(chǎn)的一款x射線膜厚測(cè)試儀器，精密的三維移動(dòng)平臺(tái)和高清攝像頭滿足了微小產(chǎn)品的測(cè)試，產(chǎn)品在行業(yè)內(nèi)得到了廣泛的應(yīng)用和認(rèn)可，打破了國外壟斷的局面。是一款快速、無損、精確的測(cè)試儀器，主要用在鍍鋅（Zn）、鍍鎳（Ni）、鍍錫（Sn）、鍍金（Au）、鍍銀（Ag）等金屬鍍層厚度測(cè)測(cè)試

PCB線路板鍍層測(cè)厚儀印制電路板)PCB線路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了；它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì)；采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò)，提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。